Los dispositivos móviles como smartphones y tabletas han adquirido una gran potencia de procesamiento en los últimos años, por lo que ahora pueden realizar tareas sumamente complejas que han implicado grandes cambios en la vida de las personas, y ahora, una de las brechas que existían para el aumento de su potencia podría quedar en el pasado gracias a la refrigeración líquida, lo cual beneficiaría a computadoras y dispositivos móviles.

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Los dispositivos móviles, en particular los teléfonos inteligentes, indiscutiblemente han generado cambios drásticos en la vida cotidiana, incluyendo cambios en nuestros hábitos de consumo, por lo que hoy en día una gran cantidad de compras en línea se realizan a través de un smartphone, e incluso los pagos en retailers físicos comenzarás a realizarse por medio de los mismos, sin embargo, el calentamiento en los procesadores hasta ahora ha sido una barrera causante de que aún exista una marcada diferencia entre el rendimiento de una PC y un teléfono inteligente, por ejemplo.

Sin embargo, investigadores del Instituto Tecnológico Georgia Lech han logrado refrigerar un procesador introduciendo líquido directamente en el mismo, logrando que el líquido refrigerante (agua desionizada) logre pasar a sólo unos micrones de distancia de los transistores internos de un procesador de PC, obteniendo como resultado una temperatura promedio de 25 ºC.

Este avance podría permitir en un futuro cercano integrar procesadores cada vez más potentes en computadoras portátiles, smartphones y tablets sin necesidad de que los dispositivos se calienten de más.

El iPhone 6s ha experimentado problemas de calentamiento al grado de que el botón home se vuelve intocable, de acuerdo con diversos usuarios de redes sociales.

Por otra parte, Microsoft ha presentado el primer smartphone en incorporar enfriamiento líquido adaptado: el Microsoft Lumia 950.

La potencia en los dispositivos móviles genera calor, y de ahora en adelante la mayor parte de los teléfonos inteligentes de gama alta, podría incorporar sistemas de enfriamiento similares.